IGBT?？槭怯蒊GBT（绝缘栅双极型晶体管芯片）与FWD（续流二极管芯片）通过特定的电路桥接封装而成的?？榛氲继宀?；封装后的IGBT?？橹苯佑τ糜诒淦灯?、UPS不间断电源等设...

（1）方法IGBT是将强电流、高压应用和快速终端设备用垂直功率MOSFET的自然进化。由于实现一个较高的击穿电压BVDSS需要一个源漏通道，而这个通道却具有高的电阻率，因而造成功率...

作为电力电子重要大功率主流器件之一，IGBT电镀?？橐丫τ糜诩矣玫缙?、交通运输、电力工程、可再生能源和智能电网等领域。在工业应用方面，如交通控制、功率变换、工业电机、不间断电源、...

◇ 谈谈关于电子电镀的工艺特点

电子电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层...

◇ REFLOW TIN应具备的基本要求

不论采用什么焊接技术，都应该保障达到焊接的基本要求，才能保障有好的焊接结果。高质量的REFLOWTIN应具备以下5项基本要求。1、适当的热量，适当的热量指对于所回流焊接面的材料，都...

◇ 电子电镀添加剂的作用原理

电子电镀添加剂与辅盐不同的是，用量比辅盐少得多，而作用比辅盐大得多。再比如镀镍的脆性问题，如果不加入柔软剂，镀出的镀层会有内应力而发脆，有时会因太脆而开裂。但加入柔软剂后，就可以使...